产品方向涵盖微处理(lǐ)器、可(kě)编程器件、存储器、网络总線(xiàn)及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列，同时可(kě)以為(wèi)用(yòng)户提供ASIC/SOC设计开发服務(wù)及國(guó)产化系统芯片级解决方案。

产品突破了GHz处理(lǐ)器及桥片、亿门级SoPC、高性能(néng)PCIe/以太网交换、隔离、超低抖动时钟等多(duō)种设计验证技术。

建立起了基于14nm深亚微米以下CMOS、100V 高压BCD等工艺的全套特种产品设计/测试/验证平台。